臺灣立法院於2023年1月7日通過的產業創新條例（即所謂「台版晶片法」）修正案。修法之目的是為了因應全球供應鏈重組帶來新的競爭壓力，鞏固並強化臺灣關鍵產業之競爭優勢。

本次修正重點如下：

1. 適用對象：針對技術創新且具國際供應鏈關鍵地位之公司，其研發費用及研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率者，不限產業類別

2. 租稅優惠：適用對象之研發費用之25%及購置先進製程的全新機器等支出的5%均可抵減當年度之營利事業所得稅，且該機器或設備支出不設金額上限，單項投資抵減不得超過當年度應納營利事業所得稅額30％，投資抵減合併適用時抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50％。

3. 施行期間：自112年1月1日至118年12月31日止

本次修法提供的投抵減額度為史上最高。臺灣政府也指出，除新增相關租稅獎勵措施外，將持續優化基礎投資環境、增進行政效能並確保人才供應無虞，以促進下世代關鍵產業與技術持續深耕臺灣，讓臺灣持續領先。